Carbide Stamping Application Grades
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分类
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牌号
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晶粒度（μm）
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洛氏硬度（HRA）
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维氏硬度(HV)
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特性
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应用
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亚微细晶粒牌号（精密冲压通用）
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H10F
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0.8
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92.1
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1600
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高耐磨和高韧性的结合
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铜合金、硅钢片、铝合金等冲压，粉末压制，三种牌号可根据被加工材料的厚度来选择
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H12F
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0.8
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91
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1490
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H15F
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0.8
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90
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1380
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超细晶粒牌号
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6UF
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0.3-0.5
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94.8
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2125
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极高的锐边强度和极高的耐磨性
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半导体封测切筋零件、拉拔模
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8UF
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0.3-0.5
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93.8
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1900
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引线框架、较薄的不锈钢、铜合金等冲压
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12UF
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0.3-0.5
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92.5
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1700
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极高的锐边强度和高耐磨性
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纳米级牌号
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9NF
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0.2
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93.9
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1950
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全球首款纳米晶粒牌号
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最高强度、耐磨要求的场合
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抗粘着磨损牌号
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H6F
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0.8
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93.1
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1775
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针对高亲和性金属开发
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纯铜、纯铁、低碳钢等易粘材料冲压，三种牌号可根据被加工材料的厚度来选择
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H6N
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2.0
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92.1
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1605
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H6P
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3.0-3.5
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90.3
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1425
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不锈钢加工
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7EF
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0.6
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93.7
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1870
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不锈钢、钛合金加工
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较薄的不锈钢、钛合金等高强度材料及易粘材料的冲压
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10EF
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0.6
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92.5
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1700
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针对不锈钢特性开发
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各类不锈钢冲压
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12EF
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0.6
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91.6
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1570
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H12N
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3.0
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89.6
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1350
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较高的耐磨性和抗冲击性
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较厚的硅钢片、0.5mm以上不锈钢冲压
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放电加工用
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DZ05
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0.8
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93.2
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1910
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耐腐蚀性加强
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半导体封测切筋零件、较薄的铜合金、铝合金冲压
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DZ10
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0.8
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92.4
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1650
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铜合金、铝合金等冲压
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耐冲击牌号
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H11N
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4.0-5.0
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89.1
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1290
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高耐震性和高韧性
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厚板冲压（厚度 ＞1.5mm）
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H11P
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5.0
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87.4
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1110
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极高的抗冲击性和极高的韧性
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要求高耐震、耐冲击的场合
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耐高温牌号
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S12F
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1.0-1.5
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91.2
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1500
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优异的抗高温氧化性能
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冲压过程中产生高温导致表面融合的场合
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无磁-耐腐蚀牌号
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C9M
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1.0-1.5
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90
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1375
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最高的耐腐蚀性
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要求无磁及高腐蚀工况的场合
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